von John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · ISBN 0639785306085
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«Chip scale package» ist das technische Buch von John H. Lau und Ricky S. W. Lee, veröffentlicht von McGraw-Hill in gebundener Ausgabe (500 Seiten, auf Englisch).
Technischer Leitfaden, der Design, Materialien, Prozesse, Zuverlässigkeit und Anwendungen von Chip-Scale-Packages (CSP) untersucht. Analysiert die Innovationen, die für die Miniaturisierung elektronischer Komponenten erforderlich sind, und beschreibt die Fertigungsherausforderungen und technischen Lösungen bei der Verpackung moderner integrierter Schaltungen.
Der vollständige Untertitel lautet 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Ursprünglich 1999 veröffentlicht. Die Kategorien des Werks sind Technologie und Wissenschaften.
Empfohlen für Ingenieure und Fachleute der Halbleiterbranche, die sich für die Verpackung integrierter Schaltungen und die elektronische Miniaturisierung interessieren.
