von John H. Lau, S.W. Ricky Lee · McGraw-Hill Professional · tapa dura · ISBN 0639785322092
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«Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects» ist das technische Handbuch von John H. Lau und S.W. Ricky Lee (McGraw-Hill Professional, gebundene Ausgabe, 565 Seiten).
Technisches Werk über Mikrovia- und WLCSP-Technologien zur Entwicklung und Fertigung von hochdichten, kostengünstigen Verbindungen. Es erläutert Laser- und mechanische Bohrverfahren in Leiterplatten sowie elektronische Materialien, mikroelektronische Verpackung und Kostenkontrolle in integrierten Schaltungen.
Erste Ausgabe 2001 veröffentlicht, in der Reihe Professional Engineering von McGraw-Hill; enthält Abbildungen und Fotografien.
Werk für Fachleute und Akademiker der Elektronik- und Telekommunikationstechnik, die an der Entwicklung und Fertigung von Schaltungen interessiert sind.
